IC芯片生产制造是个高精密高科技的生产工艺，它所涉及的工序流程也非常的多，为了让大家对芯片是如何制有个大致的了解，下面有芯片解密工程师简单介绍芯片制作的主要工艺流程。
蚀刻：有选择地去除材料的某些部分来形成芯片上各层的电路图案。
离子：产生静电荷的原子或分子。在半导体制造中，离子是改变硅的导电性能的化学杂质的来源。
掩模：在芯片制造过程中使用的掩模就像是模板。在紫外光照射下，掩模会在微处理器的每一层制出各种各样的电路图案。
金属：诸如铝和铜，用于微处理器中传导电流。此外，还使用了贵金属来连接实际芯片及其封装。
光蚀刻法：使用紫外光和模板或掩模以照相工艺转移图像，把芯片的电路图案复制到晶圆表面的方法。
光刻胶：当暴露在紫外光下时可溶解的一种物质，用于在芯片制造过程中帮助形成电路图案。
多晶硅：充当芯片上互连层的可导电物质。
二氧化硅：在芯片制造过程中在晶圆上产生，充当绝缘层。
硅锭：由纯净硅制成的大型圆柱术状晶体。这个圆柱体被切割成薄片用于制造计算机芯片。
晶圆：英特尔使用从硅锭下切下来的纯净晶圆制造微处理器。硅是海滩上砂子的主要成分，同时也是半导体。半导体是指即能变成。