THR焊点热循环和热冲击测试

    对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺寸和焊料体积，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，pcb抄板以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。
    典型的热循环与热冲击测试曲线如图1所示。
    图1 测试曲线图
    对THR形成的焊点和波峰焊点的比较测试结果：
    ·波峰焊点显示出比较多的电气失效、疲劳裂纹、可焊性、元件脚浮高及焊锡在孔内不当的填充等问题 。
    ·上述问题主要是由于波峰焊接工艺较少的可控性，锡槽内的金属氧化物/杂质和焊接环境的影响。
    波峰焊点的失效如图2和图3所示。
    图2 波峰焊点失效示意图（1）
    图3 波峰焊点失效示意图（2）
    经过1 000个LLTS循环，回流焊点的失效如图4所示。