低成本和五倍性能的下一代集成手机单片

    英飞凌单片解决方案X-GOLD?102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM?1020平台解决方案的一部分。XMM?1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够最大限度缩短产品上市时间。相对于业界通常所需的10到12月，客户只需5个月就能实现上市。这种预测试平台具备出类拔萃的射频性能、最高的音质、成熟的协议栈、最小的外形（8mm x 8mm）和最低的物料成本，因此，能够为客户创造最大价值，使其从竞争中脱颖而出。
    X-GOLD102芯片包含基带处理器、射频（RF）收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器，采用130纳米工艺（CMOS SoC）制造，实现了更好的单片集成。此外，XMM1020平台经过优化可实现最低的系统成本，能够采用4层PCB和较少过孔数量，其尺寸只有不到5cm2的调制解调器般大小，组件数量低于50个。
    英飞凌今日还发布全新的超低成本双SIM卡平台。基于X-GOLD?102DS的XMM?1028是适用于双SIM卡平台的成本优化型单基带解决方案。pcb抄板无需在平台上采用备用调制解调器或复杂的机械开关，XMM1028可提供基于单基带器件和支持双SIM卡运行的全功能双SIM卡解决方案。
    英飞凌XMM1028参考平台是一个单片解决方案，集成了基带、电源管理、射频和两个SIM卡接口。这使用户无需转换SIM卡即可同时享受两个网络运营商提供的服务。它提供双SIM卡语音呼叫和短信服务，具备电话簿或呼叫日志等独特的双SIM卡应用。此外，它还可自动完成不同运营商的切换。
    XMM1028平台的组件不足50个（调制解调器），占位空间不到6cm2，便于熟练掌握XMM1010平台的开发者顺利实现迁移，缩短产品上市时间，获得行业最低的系统物料成本，使制造商生产出最经济有效的双SIM卡应用产品。