混装波峰焊接工艺常见缺陷分析

　　1）SMD连焊
　　SMD连焊的原因有多种，包括焊接参数调整不当（如速度太快，预热温度低等），电路板设计不当，焊接材料污染，印制板可焊性差等；对于多管
　　单面板通孔双面板I嚣装多层板（4层）板面预热温度80qc90-100qCll0qClo0℃
　　6、无铅焊锡对波峰
　　焊接的影响受环保相关法令法规的驱动及约束，无铅焊接是一个不可避免的趋势。目前，日本的一些著名企业如索尼等已有批量无铅产品问世。不容忽视的是，无铅焊接将对焊接材料，工艺，检验，可靠性，维修等诸方面产生较大影响。
　　1）焊接工艺更高的焊接
　　温度；材料兼容性要求；设备工艺窗口变窄，需仔细调整温度曲线；需要消耗更多能量；通常脚SMD波峰焊接的连焊问题，可结合热风刀，附加焊垫等措施来解决；有时因贴片胶固化不良会导致片式元件在经过波峰焊接后的短路缺陷=
　　2）漏焊
　　电路板一进人锡波，来自未完全固化的贴片胶／沸腾的助焊剂／电路板基材／元器件中的气体会在焊锡与电路板之间形成气泡而增加空焊缺陷；（SMD空焊的其它原因有锡波高度太低，锡渡表面张力过大，个别SMD湿润性差，焊垫被污染等）；此时，使用双波峰及在产品设计中采用通气孔均可大大减少空焊的机会；第一个锡波的流动非常紊乱，有助于打碎气泡并将焊锡强制压迫至焊点，紊流波也能更有效地冲刷电路板面，使空焊最少；第二个锡渡为平滑波可补充紊流波遗漏的焊点并可去除焊点上多余的锡量；因而，双波峰焊接工艺（通常结台【o波）在混装电路板生产中有着广泛的应用。
　　3）片式元件开裂
　　大多数片式元件是陶瓷基的，因而很脆。一旦暴露于熔融的焊锡中，多层陶瓷元器件很容易因热冲击而开裂。适当的预热可使表面贴装元器件所受的热冲击最小化；对陶瓷片式电容而言，应综合考虑元件供应商推荐的预热温度条件，通常对底面有陶瓷贴装元件的电路板，其预热温度不得超过120C；同时，为确保产品性能及可靠性，必须使用通过严格工艺验证的元器件。另外，电路板变形超过一定程度也会因随后的工序如硬件组装／在线测试等而导致陶瓷元件开裂。
　　随着世界范围内对含铅材料及挥发性物质的限制使用，电子组装业中所受影响最大的就是波峰焊接工艺。近年来在美国等发达国家采用无挥发物助焊剂及惰性气氛波峰焊接工艺呈不断扩大的趋势无铅焊接，选择性焊接，无挥发物及免清洗助焊剂技术及惰性气氛，一起构成了现代波峰焊接技术的发展趋势。