PCB材料分类研究

　　根据金属材料分为3种，典型的PCB所示；根据结构软硬分为3种，典型的PCB抄板同样，电子插件也向高脚数、小型化、SMD化及复杂化发展。电子插件通过接脚安装在线路板上并将接脚焊在另一面上，这种技术称为THT（ThroughHoleTechnology）插入式技术。
　　这样在PCB板上要为每只接脚钻孔，示意了PCB的典型应用方式。随着SMT贴片技术的高速发展，多层线路板之间需要导通，通过钻孔后电镀来保证，这就需要各种钻孔设备。为满足以上的要求，目前，在国内外推出不同性能的PCB数控钻孔设备。
　　印制线路板的生产过程是一个复杂的过程，它涉及的工艺范围较广，主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学；在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多，以硬多层线路板为例来说明其加工工序。
　　在整个工序中钻孔是十分重要的工序，孔的加工占用的时间也是最长的，孔的位置精度和孔壁质量直接影响后续孔的金属化和贴片等工序，也直接影响印制线路板的加工质量和加工成本数控钻孔机原理、结构及功能在线路板上钻孔的常用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等，现阶段以机械钻孔方法使用最多。
　　随着高密度增层法线路板的普及，对盲孔的需求增加，激光钻孔加工方法应用有增加的势头。但是激光钻孔加工对被加工材料适应性较差、设备成本高及孔壁质量较低等原因，使得目前近90%的PCB孔由机械钻孔机来实现。
　　为提高效率降低成本，PCB抄板钻孔机多采用多主轴并列级联结构。目前应用最多的是六轴钻孔机。主体为框架龙门式结构，主要部件分为：基础部件床身、横梁，x轴、y轴及z轴运动导向部件，工作台部件，主轴部件，其他辅助功能部件。PCB钻孔机主要运动为x-y-z三轴向直线运动和主轴的高速旋转运动。
　　因为钻孔加工一般x、y轴是采用点位控制，所以x、y轴移动定位一般都是高速定位，而z轴是直接工作轴，根据钻孔大小不一需要调整控制不同的进给速度。通过以上运动组合及一些辅助功能就可以实现在PCB板的不同位置加工不同孔径的通孔与盲孔，同时也决定了PCB抄板钻孔机的精度、速度等主要参数。