常见抄板清洗工艺方法

　　首先应根据PCB板残留物的类型选择清洗溶剂，再此基础上再选择适合这种溶剂的清洗工艺方法。装焊后常见的残留物是焊剂、焊膏的氧化物与聚合物。
　　（1）喷洗：在闭合容器中，清洗剂以一定的压力形成的漂洗流在大气中对被洗物进行冲洗；喷洗有批量清洗和连续清洗。
　　（2）浸洗：在清洗槽中加入清洗液，将被清洗物浸润其中的清洗方法；浸洗有喷流清洗、离心清洗和半水乳化清洗。
　　（3）气相清洗：应用气相清洗机。
　　（4）手工刷洗：刷洗只能粗略清除印制电路板上焊剂，易产生静电，容易损坏CMOS电路。
　　（5）禁止使用CFC清洗液，控制使用HCFC类溶剂清洗液。
　　（6）在条件允许的情况下使用免清洗技术。免清洗技术是一项系统工程，不仅关系到免清洗助焊剂的正确使用，并与PCA的焊接设备、PCB的设计、元器件的使用及PCB的整个生产工艺流程有着十分密切的关系；在航天、航空及生命系统等要求极高的使用环境，即使使用免清洗助焊剂，仍应坚持正确的清洗工艺方法，对PCA作彻底清洗，使PCA的清洁度满足使用要求。