ESD对印制电路板绝缘性能的影响

　　
　　由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种电子元器件的线路基板的要求也越来越高。无论是多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。
　　资料显示，现在线路板的导线间距已经小到30μm的程度，线路板的层间厚度也只有40μm。并且这些都有进一步向更细微化和薄层化发展的趋势。
　　在这种情况下，对其可靠性的要求也相应提高。特别是防短路或断路，已经是一个重要的课题。在发生电路板故障的原因中，一个以往就有人注意到而未能引起重视的因素在电子产品小型化的现在开始引起人们重视，这就是E S D（静电放电）在一定条件下导致线路板的短路和断路
　　ESD概述
　　ESD（静电放电）是导致线路板失效的主要原因之一，它可以在任何阶段--从制造到测试、组装、生产、现场运行以及现场PC装配等--影响线路板的功能。专家估计，1994年全世界电子行业因ESD造成的损失超过900亿美元。
　　ESD的发生原因是电荷在某一表面的累积，如摩擦生电。由于电子产品的快速小型化，导致器件的几何尺寸缩小，其中包括层厚度，同时线路板布线宽度和线距都趋向于微细化，静电会使得电路板和高密度器件就很容易受到很小的ESD造成的损坏。
　　造成ESD的人为原因包括人造地毯、人造地板、羊毛服装、尼龙服装、塑料家具、塑料扇叶的风扇、普通塑料容器、带塑料吸嘴的去焊器、不导电的鞋、人造地板垫、玻璃纤维容器、普通塑
　　料袋以及类似的材料。使用塑料零件的机器也可以成为静电的来源，因为塑料部件之间的相互摩擦会积累电荷。设备产生的高强度电磁场也会在邻近元件中感应产生静电荷。