印制电路板组装件绿色清洗技术

　　绿色清洗技术又称为无公害清洗技术，与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一，统称为电气互联绿色制造技术，是重点攻关内容之一；在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上，对PCB清洗技术问题进行了详尽的探讨。
　　清洗是对电路板组件的可靠性有深远影响的组装工艺之一，是PCB组装中的重要工序，它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。
　　清洗剂
　　以往，在PCA的清洗中我们曾广泛使用CFC清洗剂； CFC清洗剂以CFC-113为主要成分，由于CFC-113的主要成分是氟里昂对大气臭氧层起到破坏作用，已被联合国列为第一类禁用物质，将于2010年被完全禁止使用， 1987年我国政府已经在《关于消耗臭氧层物质蒙特利尔议定书》上签字，1991年加入《蒙特利尔议定书》伦敦修定案，承诺2005年停止使用ODS清洗剂。近年来开发出了取代CFC-113的过渡性物质-含氢氯氟烃HCFC和含氯氟烃HFC;HCFC和HFC与CFC-113相比，只是降低了对大气臭氧层起到破坏作用，也将在2030年被完全禁止使用，因此国际上正集中精力开发非ODS清洗剂。
　　清洗剂的要求与特性：
　　（1）对污染物有较强的溶解能力，能有效地溶解和去除污染杂质，不留残迹和斑痕；
　　（2）与设备和元器件有良好的兼容性，不腐蚀设备和元器件，操作简便；
　　（3）无毒或低毒，其人体接触允许最低限度（TWA值）必须符合规定；
　　（4）不燃、不爆，物理化学性能稳定；
　　（5）价格低廉，耗用量小，易于回收利用；
　　（6）表面张力低，有利于穿透元件与基板间的狭窄缝隙，提高清洗效率；
　　（7）对环境无害，选用非ODS物质。
　　非ODS清洗剂的种类：
　　（1）水基清洗剂；
　　（2）烃类清洗剂；例如Axarel系列， EC-7系列等；
　　（3）醇类清洗剂，例如乙醇、异丙醇等；
　　（4）酮类清洗剂；
　　（5）脂类清洗剂；
　　（6）醚类清洗剂。