PCB焊接处理试验检测

　　
　　1）镀银层厚度测试　使用武汉材料保护所的ZD2B智能电解测厚仪对银层厚度进行测量。
　　2）镀层结合力测试[5]　在10mm×10mm的镀银层表面上，用刀具以1mm间距纵横切割成尺寸为1mm的小块100个，然后在该表面上粘贴粘结胶带，并迅速地剥离胶带，求出被剥离的小块镀银层数量，以此评估镀银层的附着性。
　　3）镀层的微观表面测试　采用上海卓伦微纳米设备有限公司MICRONANO2Ⅲ原子力显微镜（AFM）观察镀层表面形貌（放大3000倍），判断镀层的粗糙度和均匀程度。通过以上测试以及镀层的表面特征来判断镀层的优劣。
　　结果与讨论
　　各组分对镀层性能的影响
　　通过单因素试验讨论各组分不同加入量对镀层的影响。试验中的基础配方：2.5g/LAgNO3、8g/L聚乙二醇600、10%的甲基磺酸、1.5g/L硫脲、2.5g/L柠檬酸、镀液温度15℃、pH为0.5～1，反应时间以铜片全部镀上银层的时间来计量。
　　AgNO3浓度的影响
　　AgNO3浓度与反应速度和镀层厚度关系密切，AgNO3含量对镀层的影响情况见表1，银的沉积速率随镀液中硝酸银浓度的升高而上升。由表1可见，当AgNO3浓度为2.5g/L时，镀层厚度已经不再显示铜的颜色，说明银在铜表面的沉积已经达到一定的要求。AgNO3浓度再增加时候，沉积过程反而受到阻碍，难以进行。这时反应速度不仅明显减慢，镀层厚度也有所减小。AgNO3浓度定为2.5g/L较为合适。
　　柠檬酸盐的影响
　　柠檬酸铵作为络合剂能控制反应的速度和镀层质量。
　　考察它在本体系中对PCB镀层的影响情况说明，当柠檬酸铵质量浓度控制在为2.5g/L时，反应速度比较缓和，同时PCB镀液中没出现白色沉淀，银在铜片上沉积时从边缘向中心延生，镀层效果较好。