印制板的种类及布局浅谈

　　
　　PCB目前尚有简单的电源板等是属单面板，其它绝大部分是双面板、四层板、六层板、八层板，不管其层次多少，都必须是阻燃达到FCCV2O级标准，同时要选用有足够支撑力的材料，一般都用敷铜箔环氧玻璃布层抄板压板，双面板的厚度为115mm，四层板的厚度为116～118mm为好。
　　印制板设计中的元器件布局
　　当印制板外形尺寸决定后，首先应进入关键的元器件布局设计，它的设计好坏直接影响安全、电磁兼容等四大因素，往往新设计人员对此无一比较正确的规则，随自己意愿或某些想法来布局，结果带来许多不利因素，有时由于一、二根布线不当，造成无可挽回而告知失败的结果。下面推荐两种比较理想的PCB抄板布局方式，然后总结其特点和布局规则。
　　星形辐射法
　　电源线，地线有可能通过电缆输入至印制板中央位置的类型，电源在电路中间框图。
　　电源在电路中间能实现电源模块电源线、地线输出在印制板中央附近位置的，电源在电路附近框图。
　　该二模式可将重要器件：高频的晶体、晶振、时钟电路、CPU等放在中央紧靠电源、地线输出端位置，其它与它们有关的逻辑相关器件安排在上述器件的周围，然后再连接其它边缘器件，整个布局形成由中心向四周辐射状态。
　　这种布局最大特点：压缩布局空间，中心至各引线距离基本相同，抄板线路阻抗基本一致，关键主要电路布线最短，环流面积小。
　　电源线、地线印制板插入联接法此种形式相当普遍，其布局应在电源地线引入端近处放置高速电路，重要电路，然后再布中速、低速电路，如图3插卡电路分布。
　　有高速逻辑电路与模拟电路等并存的PCB板。
　　上述两种边端插入传输布局的特点也是高频信号回路面积小，电路分类，电路分区，共地干扰明显下降。
　　共地干扰：
　　当几块IC电路共用一根地线工作时，见框图5共用一个地线等效电路。
　　当IC1、IC2、IC3都工作时，B处地线上的工作电流应I1+I2+I3，IC1、IC2、IC3三块电路工作互相影响，产生了抄板共地干扰，尤其是那种树干树枝状的地线布局是很差的一种，这是电磁辐射指标和可靠性指标下降的一个很重要原因。
　　归纳上述两类布局方式特点：
　　以电路特性分类，顺逻辑走向划区，压缩布局空间，明显减少了引线长度，缩小环流面积，降低了辐射，提高了抄板抗干扰能力，为顺利布线创造了条件。
　　印制板布局中还应做好散热设计的要求，如大功率发热元器件，其周围不应布热敏元件，并做好散热处理。
　　需要安装重量较大的元器件时，应尽量安排固定支撑点，不能单靠元器件引脚支撑。印制板边缘至少空3mm间隙，不再布元器件（可在不会引起短路的情况下布线）来满足生产、安装、测试的要求。