印制电路中焊料涂覆层太薄的原因及对策
原因：
（1）前和/或后风刀的空气压力太高
（2）空气流温度太高
（3）板子从焊料槽中提升的速度太慢
（4）风刀太靠近板子
解决方法：
（1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。
（2）降低空气流温度。
（3）适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。
（4）根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。
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印制电路中焊料涂覆层太薄的原因及对策
原因：
（1）前和/或后风刀的空气压力太高
（2）空气流温度太高
（3）板子从焊料槽中提升的速度太慢
（4）风刀太靠近板子
解决方法：
（1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。
（2）降低空气流温度。
（3）适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。
（4）根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。