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采用先进的扫描工艺与软件技术相结合,克隆单,多层级PCB,各种盲埋孔高难度PCB。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达30层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
抄板流程:
1
拿到一块PCB，在纸上记录好所有元气件的型号、参数、 以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方
向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
2
拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫 描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打 磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式 将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则 扫描的图像就无法使用。
3
调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比 强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则 重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和B- OT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修 正。
4
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
5
将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好 所有的层。
6
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图。
7
用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误。