在台湾PCB厂及太阳能厂采取积极的扩厂态度之下，设备厂包括志圣工业(2467-TW)、牧德科技(3563-TW)、广运(6125-TW)在今年的接单顺畅，志圣总经理王佰伟指出，就目前的营运走势来看，志圣工业在2011年营运还要超越去年36.86亿元营收攀上另一巅峰。
台商PCB厂的大力扩充，其动力主要来自因智能型手机及平板计算机使用的高阶HDI制程板，包括欣兴(3037-TW)、耀华(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)、金像电(2368-TW)等，都有扩产的动作。王佰伟指出，志圣预估在今年的PCB制程设备也将较去年成长20-25%。此外，由志圣转投资的湿制程设备厂中国创峰科技，目前也是接单量极高，第2季起不仅营收大增，获利也将有大幅度向上的走势。
志圣所转投资设立于中国大陆苏州的创峰科技，主要在于开发生产用于PCB、载板湿制程设备，目前股本为550万美元，由志圣工业持股高达64%，为创峰最大的法人股东；而在目前市场在高阶HDI板需求挺升之下，创峰科技并开发出符合HDI需求的薄板制程设备，并获客户群包括楠梓电(2316-TW)、南电(8046-TW)、景硕(3189-TW)、金像电及富士康的大量下单。
目前志圣工业的各项设备接单及预估状况以PCB及太阳能设备最佳，这两者预估全年将较2010年的营收成长20-25%，而且呈现出上、下半年营收比重1：1的走势。
此外，生产光学检测(AOI)设备的牧德科技，今年的订单也是大幅成长，带领牧德朝「PCB检测设备王国」目标迈进的总经理汪光夏指出，牧德今年的订单能见度为历年最佳；同时，牧德也在日本遭遇福岛的地震及海啸后，在短时间内备妥重要零组件，第2季的备料、生产、出货「妥当」。
今年牧德将强化包括IC载板、软板AOI检测设备的拓销，在日本强震的效应之下，台湾的台郡(6269-TW)、嘉联益(6153-TW)等牧德客户在订单热滚滚之下，推动牧德设备出货也强劲。
至于IC载板的检测设备方面，由于IC载板厂在下半年可望摆脱因BT树脂的缺货窘况，下半年牧德也将随IC载板厂的业绩强升而在IC载板检测设备出货更加畅旺。在平板计算机及智能型手机需求高的HDI制程方面，汪光夏强调，今年市场需求持续上升的趋势不变。