日本8月PCB产量再下滑 软板劲扬18.8%

    就种类来看，8月份日本硬板（Rigid PCB）产量年减9.4%至91.1万平方公尺、产额也年减19.7%至300.89亿日圆，皆为连续第11个月呈现下滑。软板（Flexible PCB）产量年增18.8%至34.1万平方公尺，3个月来首度呈现增长；产额则年减12.9%至62.15亿日圆，连续第7个月呈现下滑。模块基板（Module Substrates）产量年减32.9%至10.8万平方公尺，产额也年减29.7%至105.38亿日圆。
    累计1-8月日本硬板产量较去年同期下滑11.8%至736.9万平方公尺、产额也衰退14.3%至2,634.27亿日圆；软板产量成长7.4%至274.8万平方公尺、产额衰退14.4%至510.85亿日圆；模块基板产量衰退36.6%至95.8万平方公尺、产额衰退17.7%至946.35亿日圆。