HDI厂接苹果单 意愿转弱

　　印刷电路板（PCB）业界透露，智能型手机蔚为趋势，但对PCB厂而言技术层次颇高，高密度连接（HDI）制程一举跃升到任意层（Any Layer），就台商目前状况而言，苹果概念股的欣兴及宏达电供应链的耀华电子良率较高。
　　PCB市场透露，在这样的情况下，已出苹果相关HDI厂已婉拒iPhone订单，除欣兴尚能接单及华通零星订单，大多数转向日本及韩国，连技术层级较低的iPad平板计算机，都有HDI厂年底前可能流失订单。
　　欣兴指出，第四季HDI接单相对其他产品仍佳，并没有明显变动，且HDI第三季出货还超出预期，尤其毛利率较高的三阶至任意层HDI占整体HDI的45%至47%，优于第二季的41%至43%，当季产能利用率介于85%至90%，仍看好智能型手机、平板计算机产品。
　　PCB厂表示，任意层HDI在压合就要走四次，钻孔、电镀各要五次，如果制造20万平方呎任意层HDI，相对需要100万呎的钻孔、电镀制程产能，不仅投资金额庞大，除欣兴、耀华外，多数台商对任意层HDI仍有待「练兵」。
　　PCB厂透露，苹果每季都大幅砍价，一喊就是两、三成，良率若差反为其害，只好说不会做，或是少量接单，以免伤害彼此的情谊，毕竟苹果订单仍是当前市场主流之一，未来若良率提升，相较日、韩还是有接单的实力。http://www.pcb-sz.com