台积电为3D IC逐步整合至封装领域

    台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产品上市时程的考虑。
    只是台积电积极拓展业务范畴，似乎已引起外界对侵蚀封装厂商机的疑虑。pcb抄板台积电表示，有部分客户的确希望能有外部合作伙伴，但许多都很喜欢台积电的新作法。不过也有分析师也质疑，台积电如何开发出封装厂的专业。
    对此，台积电资深研发处长余振华响应说，台积电先前曾与许多客户合作后发现稳定性问题有恶化趋势，因此决定跳出来扛下责任，这是全新的赛局，旧有模式已经行不通。
    分析师则认为台积电如此作法会面临许多竞争，最后依然会被迫采分工的模式。台积电想要一手通包的作法很勇敢，但这需要整个产业都能跟进一起提升才行，台积电采整合作法虽然可以理解，但其他业者也不会坐视不管，毕竟这里面牵涉的商机太庞大。赛灵思则表示会继续沿用原来代工厂与封装厂分工合作的模式，亦即分别找台积电与艾克尔来生产所谓的2.5D芯片，因为IC设计产业比较喜欢多一点自由，这跟技术议题没有任何关联。