高密互连PCB抄板成轻薄化电子的主流

　　自几年前，苹果手机带动HDI(高密互连PCB)制程需求后，电子行业就一直弥漫着一股轻薄风潮，持续至今。近年来随着半导体的不断进步，HDI技术除了被应用在智能手机外，也越来越被应用到计算机、数码产品、车用电子等领域，尤其是随着可穿戴设备的崛起，电子产品体积变得越来越小，也使得PCB技术不断朝向高密度互连的方向发展。面对PCB设计技术的转型升级，很多研发制造商都一时无法解决轻薄设计这一难题，而转向寻求PCB抄板厂商的帮助。据了解，PCB抄板技术不仅能学习借鉴优秀的HDI板设计方案，而且还能通过PCB改板缩小电路板尺寸，同时保证产品功能的正常运行。
　什么是PCB抄板及其作用？
　　那么，小编首先就为大家介绍一下PCB抄板吧？PCB抄板即电路板抄板，也叫PCB克隆或仿制，就是对别人设计出来的PCB板进行反向技术研究，用PCB软件抄写别人的电路板，并能1:1还原原产品PCB文件、BOM清单、原理图文件等技术生产资料，然后再利用这些资料进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。因此，我们也可以说拥有了专业的PCB抄板技术，就等于掌握了全球资源，消化吸收后集成开发，就能在一定程度上提高创新高度。
　什么是HDI板及其特性用途？
　　其次，我们也来探讨一下什么是HDI板吧？HDI板即高密度电路板，它是一种使用微盲埋孔技术，让线路密度分布更高的印刷电路板，不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点。因此HDI板在应用上得到了普及推广，从手机到智能武器的小型便携式产品中都可应用，它可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
高密互连PCB抄板主流方向
　　显而易见，在高密互连PCB技术中，任意层高密度连接板(Any-layer HDI)都属于更高端的技术。对于工业基础薄弱的我国来说，其设计难度较高，且成本昂贵，很难被普及应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术将有可能成为主流应用方向。中小企业在缺乏技术和实力的前提下，高密互连PCB抄板反向研究和二次开发无疑是快速通向成功的阶梯。
以易博PCB抄板工作室为例，随着3C产品（计算机、通信和消费电子）带动高密互连PCB抄板需求增加，公司近半年来毛利率不断回升，从单一的抄板电脑主板，平板电脑，手机板，MP3、MP4板，行车记录仪等迷你装置，发展到PCB改板，PCB设计，芯片解密，IC设计，OEM、ODM、SMT代工代料，原理图修改及优化，软硬件二次开发，样机制作等一条龙全套解决方案。