10月27日，在2009年前三季节工业通信业经济运行发布会上，工业和信息化部通信发展司副司长祝军在介绍2009年前三季度通信业运行情况以及3G发展情况时透露，前三季度TD核心芯片出货量已超过500万片，芯片、终端等薄弱环节改善加快。
他介绍说，各项扶持政策逐步落实，6.5亿元激励资金坚定了终端及芯片企业TD发展信心，TD产业化进程明显加快。截至10月9日，累计核发TD终端进网许可证192张，其中包括83款TD手机、89款TD数据卡和20款TD固定无线终端。
他还特别提出，前三季度TD核心芯片出货量已超过500万片，芯片、终端等薄弱环节改善加快。
因为TD芯片的薄弱导致TD终端成为3G发展的瓶颈，中国移动一直也在寻求解决瓶颈的“良药”。8月份，中国移动总裁王建宙访台，会见联发科董事长蔡明介等人，与联发科签订了框架性的合作协议。据悉，单是联发科一家，TD-SCDMA芯片出货量已经超过100万套。