电子元器件之战

    TDK收购EPCOS、intel并购风河、NEC与瑞萨合并……经济危机爆发以来，电子元器件及PCB行业不断传出让业界震惊的并购重组消息，再加上各种各样的裁员与破产重组流言，一时之间，电子元器件行业犹如进入了春秋战国时代。在低迷的市场环境中，各大元器件厂商动作频频，为盈利而战，为市场份额而战，更为了生存而战。
    合纵连横，各大厂商展开市场份额大战
    在去年的ELEXCON(高交会电子展)期间，笔者曾经参加了爱普科斯(EPCOS)举行的媒体见面会，会上爱普科斯大中华区总裁兼CEOMichaelPocsatko向记者通报了震惊被动元件业界的TDK收购EPCOS案进展。Michael介绍，由于两家公司产品与通路的互补性，合并后公司的产品更加多样化，将抢得模块化与整合化趋势下的元件市场先机。也有相关业界人士表示，EPCOS在手机设计领域以及欧洲传统汽车领域的通路优势是TDK所缺乏的，与Epcos合并后，TDK将继续保持在被动元件领域的领导地位。
    的确，经济危机爆发后，不景气的阴影笼罩着全球，电子元器件市场状况十分混乱，各国际大厂必须想出各种办法保障自己的地位不受冲击。手中现金充足的企业也开始趁机大肆收购以扩大市场份额，TDK收购EPCOS只是其中的一宗个案。与之相似的还有顺络电子收购南玻电子，以及刚刚宣布延迟交易日期的NEC与瑞萨合并案。
    作为32位MCU业界的第一和第三，NEC与瑞萨的合并必将改变MCU市场原有版图，并对整个半导体产业的生态造成深远影响。最近，TI也宣布成功收购32位MCU供应商LuminaryMicro，TI副总裁兼高级嵌入式控制产品部总经理BrianCrutcher还专程访问中国，就TI收购Luminary的问题与媒体进行了深入交流。一时之间MCU领域风云变幻，为今年ELEXCON的“MCU技术创新与应用大会”增加了不少引人期待的话题。
    当然，虽然收购是扩大份额、寻找新的市场增长点的捷径，却不是每个公司都有足够的实力和现金流进行并购的，也不是每个目标公司都愿意被收购的，所以更多的公司必须深入市场中去，亲自寻找潜在的市场需求。参与行业展会无疑是获取市场需求信息的最佳途径之一，例如在每年的ELEXCON展览和同期举办的各大专业论坛上，总会有许多业界领先的厂商和数万名来自不同应用领域的专业观众参与交流，有心之人完全可以从中挖掘出众多新的市场需求。
    市场趋向回暖，局部市场火热
    如前段所述，虽然距ELEXCON2009开幕还有三个月的时间，但从组委会对展商的调查已经可以获取很多市场信息。例如，从很多电子元器件厂商获悉，受益于中国家电下乡、LED照明、3G手机与设备等市场的启动，电子元器件行业景气复苏程度远超市场预期，现在企业整体开工率大大提升，主要电子元器件公司的盈利环比也显著上升。虽然相比去年同期业绩仍有逊色，但复苏迹象已经十分明显，且有部分产品与市场已经率先走出阴影，取得不俗增长。
    从按地理位置划分的市场来看，欧美日韩等发达国家受经济危机影响较大，市场数据十分灰暗，直接造成面向这些地区供货的元器件厂商订单锐减;然而在中国、印度、巴西等拥有庞大人口和地域支撑的新兴市场上，电子元器件市场却呈现出勃勃生机。尤其是在中国，电子元器件已被同时列入中国电子信息产业九大振兴领域和三大骨干产业之中，家电下乡、3G等应用市场更是可以用火爆来形容。例如全球被动元件三大厂商TDK、太阳诱电与村田在中国市场的销售额都已经占到全球销售额的1/3左右，并且相比其他市场的低迷，中国市场仍处于增长状态。”
    从按应用领域划分的市场来看，LED照明、3G终端、上网本、液晶电视、汽车电子等市场在经济危机之中的表现十分抢眼，尤其是中国3G产业链与LED照明产业链，在此次经济危机中快速成长和完善，与家电下乡、上网本等市场一起成为将中国电子行业冲出金融危机阴霾的主力。今年ELEXCON展览期间，中国通信学会和创意时代将合作举办“2009中国3G终端设计大会”(CMKC2009)，届时MTK、GoogleAndroid专家、运营商以及上游关键元器件厂商将针对3G手机turnkey方案、运营商定制、操作系统和关键元器件选型等问题进行深入交流。
    从按产品分类划分的市场来看，相比PCB、存储器、稳压器等产品的低迷不振，MEMS、MLCC、钽电容、连接器以及各种数据接口等产品市场则十分稳定。而且受益于经济危机之中材料价格的降低，不少电子元器件出现虽然产品价格下滑，但利润率却有所提升的情况。另外，近年来电子元器件产品已进入迅速升级换代的时期。其突出表现是插装向表面贴装、分离式向集成化、小型薄型化产品替代原有产品等趋势。0402、0201产品已经成为市场主流，MLCC等市场也正是借助这些趋势才能在经济危机之中保持良性发展。而ELEXCON期间举办的第四届国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)也将重点针对这些趋势，就动荡中的被动元件市场与技术格局、低成本设计下的被动元件选型要点以及新兴被动元件制造材料与工艺等话题邀请一线厂商进行深入讨论，为终端产品厂商正确选择被动元件、优化自身BOM单提供设计参考，也为被动元件厂商彼此沟通、提升自身竞争力架设交流平台。