台积电近日宣布与AMCC(应用微电路Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)达成合作意向，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来的一段时期内将推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域踏出了坚实的一步。
AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是 AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术处理，首次合作生产出的 AMCC APM83920频率可达 1.5GHz，效能表现最佳。
AMCC指出，与台积电合作是Power Architecture嵌入式微处理器的重要里程碑，台积电90奈米CMOS制程既稳定又成熟，所提供的效能与价格组合有无可取代的弹性，而且也使产品成功切入许多低成本应用领域，是过去SOI制程难以达到的。因此，两者的结盟可以创造一种双赢的局面。