概述全球主要国家和地区集成电路产业发展模式

　　美国：以IDM为基础的技术先导型
　　从整体发展来看，美国半导体产业依靠军工起家，目前是世界半导体产业第一强国。美国是全球半导体产业和技术的领先者。与其他国家的半导体企业相比，美国半导体企业销售收入中相对较大的比重用于科研开发，而且美国政府也在战略发展方向上制定指导性政策并投入发展资金。
　　对于美国的半导体产业，不论是技术发展还是产业发展，都是以IDM为主体进行发展的，这其中的代表企业包括具有辉煌历史的Fairchild，也包括了如今全球最大的半导体企业Intel。此外TI、AMD、Freescale和NS等一系列全球知名的美国半导体企业也都是采用IDM的运营模式。在半导体产业60年的发展历程中，美国半导体产业经历了许多次的整合、分拆和收购，但新生的半导体公司也多数为IDM。虽然目前美国拥有全球最大的几家Fabless，但是从整体来看，美国半导体产业的发展模式仍然应该是以IDM为基础的技术先导型发展模式。
　　日本：官产学研紧密结合
　　日本以半导体技术为核心，发展多元化业务增强竞争。日本的半导体产业已取得显着的发展，并与美国处在同一起跑线上。但是如何进一步提升日本半导体厂商的竞争力，并长期保持优势成为日本企业关心的问题。在广泛研究的基础上，日本企业普遍形成了一种观念，即确定了以半导体技术为核心，通过与国际着名公司结成战略联盟，向以半导体为基础的通信、计算机、消费电子等应用的整机领域延伸。目前，Renesas是由三菱、东芝和NEC几家企业的半导体业务部门合并而来，日本在全球前20大半导体公司中，东芝、Sony、松下、夏普等均拥有广泛的下游整机应用产品，并且在全球拥有极强的竞争优势。
　　从历史角度看，日本半导体产业能有今天的地位，离不开发展初期的“官产学研”的紧密结合，从企业的运营发展模式来看，则是以IDM为主导。
　　韩国：以大企业为主体政府大力扶持
　　韩国半导体产业的发展主要可划分为3个阶段：第一阶段(1965～1973年)，成为跨国企业的生产基地。第二阶段(1974～1982年)，逐步建立起半导体产业链。第三阶段(1983年以后)，成为全球最大的存储器制造国。一些韩国财阀企业相继进入了DRAM的研发、生产领域。这些企业从根本上改变了韩国半导体产业的结构。目前韩国已经成为全球最大的存储器制造国。
　　韩国半导体产业的发展离不开政府强力支持与走消化吸收、自主创新之路。韩国半导体产业的发展遵循了这样一种战略和路径，即以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位，从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始，对引进技术进行消化吸收，到研发一些技术等级简单的芯片，逐步提升自主创新能力，最终掌握高端核心技术。在其中每一个阶段，都能够清晰地看到韩国政府在其中发挥的积极推动作用。韩国政府为推动半导体产业发展制定、实施了一系列计划与法规。这些计划与法规对提升韩国半导体产业自主创新能力和国际竞争力起到了重要作用。
　　中国台湾：代工业推动制造业
　　我国台湾坚持技术创新、自主开发，以科研支持、带动产业的发展。海外引进技术是我国台湾发展集成电路产业的主要模式，在引进的同时，还注重通过消化、吸收以及采取有效措施推进技术创新和自主开发，从而转变为自有技术。除此之外，我国台湾注重科研与生产相结合，促进科研成果的产业化，以科研带动产业发展。
　　工研院电子所成立后，一直以该所为依托，进行自主开发和技术创新，通过研究开发自主技术和培养人才，然后将技术转移给民间企业，并为民间企业培养和输送人才，使科研成果尽快转为生产力，进而支持和带动产业的发展。
　　代工业带动制造业是我国台湾集成电路产业发展的独特道路。我国台湾的芯片加工、服务代工业在国际上很具特色，规模和影响之大居世界之首。在国际半导体存储器(主要是DRAM)市场激烈竞争的态势下，我国台湾选择以代工业作为制造业的主要发展方向，无疑是一种独特的发展道路。