PCB曝光工艺中黑片复制的常见故障分析
1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐
原因：
(1)曝光工艺参数选择不当
(2)原底片品质不良
(3)翻制过程显矽控制有问题
解决方法：
(1)首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。
(2)检查原底片光密度，特别是“遮光密度”是否太低。
(3)检查显影液浓度和装置。
2、 问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细或不整齐
原因：
(1)曝光设备校验过期
(2)光源太接近较大尺寸底片
(3)光源反射器距离与角度失调
解决方法：
(1)重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内
(2)重新调整光源距离或改用大型曝光机
(3)重新调节“反射罩面”的距离与角度
3、 问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利
原因：
(1)原底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
解决方法：
(1)检查原始底片导线边缘状态
(2)A： 特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分
B：如抽气不足，要检查抽气软管是否破损
4、 问题：经翻制的底片局部解像度不良
原因：
(1)原始底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
(3)曝光过程中底片间有气泡存在
解决方法：
(1)检查原始底片导线边缘的不良情形
(2)A： 检查抽真空系统的密接处丑翻制底片的密接部分
B： 检查气路软管是否有破损部分
(3)曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。
原因：
(1)曝光工艺参数选择不当
(2)原底片品质不良
(3)翻制过程显矽控制有问题
解决方法：
(1)首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。
(2)检查原底片光密度，特别是“遮光密度”是否太低。
(3)检查显影液浓度和装置。
2、 问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细或不整齐
原因：
(1)曝光设备校验过期
(2)光源太接近较大尺寸底片
(3)光源反射器距离与角度失调
解决方法：
(1)重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内
(2)重新调整光源距离或改用大型曝光机
(3)重新调节“反射罩面”的距离与角度
3、 问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利
原因：
(1)原底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
解决方法：
(1)检查原始底片导线边缘状态
(2)A： 特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分
B：如抽气不足，要检查抽气软管是否破损
4、 问题：经翻制的底片局部解像度不良
原因：
(1)原始底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
(3)曝光过程中底片间有气泡存在
解决方法：
(1)检查原始底片导线边缘的不良情形
(2)A： 检查抽真空系统的密接处丑翻制底片的密接部分
B： 检查气路软管是否有破损部分
(3)曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。
5、 问题：经翻制的底片光密度不足(主要指暗区的遮光程度不足)
原因：
(1)经翻制底片显影过程不正确
(2)原装底片存放条件不良
(3)显影设备功能变差
解决方法：
(1)检查显影工艺条件及显影液浓度
(2)需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。
(3)检查与修理，特别是温度及时间控制系统
6、 问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞
原因：
(1)曝光机台面有灰尘或颗粒
(2)原始底片品质不良
(3)原装底片基材品质差
解决方法：
(1)应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。
(2)检查原始底片图形表面状态，必要时，可试翻第二张底片，以进行对比检查
(3)进行试验性检查，使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。
7、 问题：经翻制的底片电路图形变形
原因：
(1)工作环境温湿度不正确
(2)干燥过程不正确
(3)待翻制的底片前处理不适当
解决方法：
(1)作业的环境温湿度控制：温度20-27℃，湿度40-70%RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60%RH。
(2)将底片水平放置吹干，其干燥时间厚(100um)底片干燥1-2小时；厚度175微米基片干燥6-8小时。
(3)需在底片房环境中放置至少24小时，进行稳定性处理
8、 问题：底片透明区域不足或片基出现云雾状
原因：
(1)原装底片基材中已有夹杂物
(2)原装片基表面不良
(3)原装底片品质不良
(4)曝光、显影过程有问题
解决方法：
(1)选用高解像度高品质的原装底片
(2)确保存放环境的温湿度控制
(3)首先要检测原装底片性能与品质
(4)对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。
原因：
(1)经翻制底片显影过程不正确
(2)原装底片存放条件不良
(3)显影设备功能变差
解决方法：
(1)检查显影工艺条件及显影液浓度
(2)需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。
(3)检查与修理，特别是温度及时间控制系统
6、 问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞
原因：
(1)曝光机台面有灰尘或颗粒
(2)原始底片品质不良
(3)原装底片基材品质差
解决方法：
(1)应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。
(2)检查原始底片图形表面状态，必要时，可试翻第二张底片，以进行对比检查
(3)进行试验性检查，使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。
7、 问题：经翻制的底片电路图形变形
原因：
(1)工作环境温湿度不正确
(2)干燥过程不正确
(3)待翻制的底片前处理不适当
解决方法：
(1)作业的环境温湿度控制：温度20-27℃，湿度40-70%RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60%RH。
(2)将底片水平放置吹干，其干燥时间厚(100um)底片干燥1-2小时；厚度175微米基片干燥6-8小时。
(3)需在底片房环境中放置至少24小时，进行稳定性处理
8、 问题：底片透明区域不足或片基出现云雾状
原因：
(1)原装底片基材中已有夹杂物
(2)原装片基表面不良
(3)原装底片品质不良
(4)曝光、显影过程有问题
解决方法：
(1)选用高解像度高品质的原装底片
(2)确保存放环境的温湿度控制
(3)首先要检测原装底片性能与品质
(4)对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。