智能型手机进入出货旺季，相关PCB厂华通、耀华与欣兴，近来陆续涌入不少急单，在高密度连接板（HDI）的产能利用率，都比第二季回升不少，以营收表现来看，华通与耀华8月合并营收均创下今年新高，欣兴合并营收尚未出炉，但也预期将比7月成长。
尽管手机相关零组件族群上周受NOKIA下修第三季全球市占率影响，股价表现不振，但NOKIA在全球仍居领先地位，且因下半年各品牌新机种出货，对上游零组件厂商而言，旺季效应仍然存在。法人预期，PCB主要手机板业者第三季业绩回升力道至少有一成。
欣兴指出，第三季营运表现将比预期佳，目前看来，8、9月业绩将逐步增温，就产业别区分，IC载板、手机板及消费性电子产品需求成长较显著，网通产品客户端需求较疲弱。预期第三季覆晶载板、高密度连接板及IC载板的产能利用率都比第二季提升，其中HDI板将回升到85%至90%。
华通受惠于手机板订单回流效应，7月以来营收就明显增长，累计前8月合并营收113.35亿元NTD，比去年同期成长13%。华通表示，第二季用在手机上的高密度连接板产能利用率约60%，第三季将提升到九成以上。
耀华8月则在太阳能模块正式出货下，带动合并营收回升到9.73亿元NTD，创下今年新高，预估9月份可维持8月水平，累计前8月营收为70.61亿元NTD，年成长率6.82%。
另外，健鼎受惠于PC、DRAM模块等各项产品旺季效应，健鼎8月合并营收以28.39亿元NTD创下历史新高，累计前8月合并营收206.1亿元NTD，年成长率23%。健鼎预期营运在下半年可望逐步加温，对第四季也乐观看待。