用于高产量PCB装配的高速模块化贴装机的发布

FX3是一种用于贴装电子组件的工业机器人，可理想地用于高产量印刷电路板装配，包括手机、个人电脑和数码相机。

自1987年挺进电路板装配市场以来，东京重机一直聚焦发展中速贴装机市场。过去十年，消费类产品不断增长，对高产量生产线提出了更多要求。高速FX3家族为东京重机在这个不断壮大的市场部分发展奠定了夯实基础。

FX-3延续了东京重机独具特色并备受关注的"3E模块理念"，即"价格经济、使用方便和易于扩展"（"Economy, Ease and Expansion"）。这表明，FX3机器专为提供模块化特征，以及有效而简便的操作与维护功能而设计。FX3基于一个极其稳固的框架，其XY轴分别采用新一代线性马达。

FX-3由四个贴装头、四个悬臂和两个工作站组成，并采用经实践证明的激光对准传感器（LNC60）技术，可满足组件居中要求。因此，每个贴装头内包含的六个喷嘴可同时执行组件居中操作，并提供最高生产力，即贴装每个芯片仅需0.049秒（每小时可处理74,000个组件），或按IPC9850标准，每小时可处理60,000个组件。许多硬软件组件都能在FX3与前代SMT（表面贴装技术）机器之间实现兼容，从而为用户灵活而连贯地使用现有资产创造了可能。

1993年，东京重机先推出了其具有卓越扩展性和多功能性的中型KE系列柔性贴装机。2003年，东京重机开始销售其首例高速模块化贴装机FX-1R。 FX-1R支持高速产品转换、小批量生产，并可推动小型组件普及。自那时起，市场不断向小型组件过渡，并扩大了对提高装配速度与削减生产成本的要求。

特征

生产力提高
FX3整合了两个工作站、四个悬臂和24个喷嘴。所有工作站上的贴装头分别安装于不同悬臂上，以便一个贴装头拾取组件的同时，另一个贴装头能够执行贴装操作。XY驱动系统采用线性伺服马达，这些马达结合了卓越的灵活性与高精确度，从而实现了贴装每个芯片仅需0.049秒的最高生产率（每小时可处理 74,000个组件），按IPC9850标准，每小时可处理60,000个组件。

卓越的区域生产力
FX3高1,650毫米，具有所有高速模块化贴装机中的最佳足迹，允许生产面积有限的工厂安装更多生产线。与前代机器（FX-1）相比，FX3的空间利用率提高了大约1.8倍。

贴装质量支持高密度贴装
生产过程中电路板的位置固定不变，这为实现较高的贴装精确度和可重复性提供了保证。可使用激光识别功能进行组件居中，从而提供较图像识别更高的分辨率。每个贴装头均整合了一台激光传感器。由于组件居中与其拾取和贴装同步进行，这为实现高速、高精度组件贴装提供了可能。操作者可动态执行组件直立检查与组件释放检查。

支持机种互换
带式供料器容量扩大至120，可生产更加广泛的电路板。

组件规格
FX3的组件贴装尺寸范围在0402到33.5平方毫米之间。

性价比
FX3保留了前代设备具有的兼容性，包括带式供料器、喷嘴和生产线控制软件，从而减少了将FX3添加至已安装东京重机其它设备的工厂所需花费的成本。

操作简便
操作者可使用配备触摸板的大型液晶显示器，轻松操作和维护FX3。此外，它还能够通过单键操作，在日语、中文和英语之间实现显示语言转换。