(一)问题与瓶颈
中国台湾PCB产业虽然保有强大制程控制能力，累积多年所创造的生产弹性、交期快速、价格竞争等优势，都是吸引各大电子系统厂下单的主因；但在原物供给、PCB高阶技术等环节仍有瓶颈有待突破。
表 中国台湾PCB产业发展所面临的主要问题与瓶颈
(二)未来展望
2007年除了Vista推出对电脑产业产生冲击外，自下半年起，NB用电路板议题开始发酵，可以分二方面来看。高阶NB产品，如UMPC，过去以多层硬板为主要应用，今年中国台湾硬板厂商开始针对这些高阶NB，推出HDI板的应用，目前多以日系及美系品牌，13.3吋以下，价格较高NB采用。此块市场所存在的商机为替代性，高阶HDI板将汰换传统8层板，并且因为享有较高的价格及毛利，也吸引以生产手机用HDI板的厂商切入。
下半年开始推出平价电脑，Eee PC、OLPC，以及后续接连推出的Classmate PC ，因为锁定新兴国家市场，所存在商机为开创性，带来新使用人口增加，这块市场所享有的为市场需求量的优势，包括Eee PC估计明年预估可出货380万台、Classmate PC明年可出货约100万台等，都可以使生产多层硬板的厂商产能利用率更提升，甚至会吸引生产MB板厂商切入市场抢单。
展望2008年NB市场将会是印刷电路板(PCB)所有应用产品项目中最被看好的，包括平价电脑出货量的成长、Vista的换机潮、Intel将公布的Montevina平台将HDI用的NB板纳入设计，都是带动NB市场成长的主因。