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Spartanics推出激光切割技术指南

 由Spartanics编撰的综合指南——"激光切割技术指南之第一、二部分:如何按应用要求选择现有激光切割技术"将帮助电子制造商掌握如何按其具体应用要求选择最适宜的激光切割技术。
  低成本系统与高端激光切割机制造商

Spartanics(www.spartanics.com/product_groups_detail.cgi?id_num=5)创建该激光切割技术指南的目的在于,帮助电子制造商选择激光切割技术需要的各种元件和特征,避免引发多余成本和造成性能不足。
  "激光切割技术指南之第一部分"章节包括:(1)选择激光切割系统还是工具冲切系统?(2)质量与软打标标准;(3)切割速度与网速。"第二部分"章节包括:(1)双扫描头优势误区;(2)系统整合、用户友好度和产量;(3)如何选择系统元件;和(4)搜集激光切割技术的推荐方法。
  Spartanics研发软件工程师、Spartanics"激光切割技术指南"作者——Markus Klemm评论说:"当Spartanics初次向电子制造商推出激光切割技术时,这个概念尚未在业内得到普及。因此,区分免工具切割和工具切割成为了大部分行业人士面临的首个问题。"
  目前,行业逐渐认识到激光切割系统的基本优势,并集中更多精力区分不同激光切割模式与系统元件选项,及研究如何在这个迅速发展的行业区分流行系统与过时系统。更符合标准的低价激光切割机与顶线高端系统制造商Spartanics预测,大部分电子制造商只要具备先进的软件工程能力,便可从低价激光切割机中获得收益。这本"激光切割技术指南"专为帮助激光切割技术的预期用户选择最符合其应用要求的激光切割特征,并提供"可为与不可为"相关技巧而制定。