姜旭高：台湾PCB产业应先进技术、高附加值领域前进

　　Prismark姜旭高博士在近日开幕的TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛上，作了主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说，比起半导体产业来说，PCB技术发展速度相当缓慢，2000年以来，全球PCB产值几乎没有什么变化，但是台湾PCB厂的产值却大增一倍，在经过这次金融风暴之后，台湾PCB厂展现惊人的生存力，预料未来1-2年内，台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。
　　姜旭高表示，10年前，其实这些技术都已经在谈了，所以PCB技术的变化并不快，这样也给厂商很大的机会，如果可以及时掌握，加上压低生产成本，就可以拿下更多的市场，也就是为什么台湾PCB厂近几年来在全球PCB产业上面表现一枝独秀，但是未来面对的挑战最大就是获利，所以台湾PCB厂必须往先进技术、高附加价值领域前进。
　　姜旭高博士说，台湾PCB业在经过去年底与今年初的低潮之后，第二季都出现显着的成长，最辛苦的阶段已经过去了，现在开始进入复甦期，下半年的需求也优于第二季，2010年展望也趋向乐观。尤其经过这个阶段的调整过后，发现台湾PCB厂惊人的生存力以及成本费用的控制力，就是可以在非常艰困的环境当中，继续生存下去，并且创造利润，在全球PCB业之中表现特别杰出，预期未来1-2年内，台湾PCB产业将晋升全球领先地位。
　　姜旭高指出，2000年，全球PCB产值为400亿美元，到了2008年，略为成长至480亿美元，预估2009年，又将衰退至400亿美元的规模。虽然2000年至2009年以来，全球PCB产值变化并不大，甚至可以说没有什么成长，不过台湾PCB产值却成长一倍之多，主要就是靠着中国大陆的市场，可是中国大陆的「牌」可以打多久，这是一个「问号」，台湾PCB厂必须往更高技术、附加价值产品发展，才可以稳固市占率、脱颖而出。
　　姜旭高指出，PCB是所有电子系统里面最重要的元件，所有的IC元件都必须要放在PCB上面，包括点与点、元件与元件、线路与线路之间的连接。近年来，电子产品有两大趋势，第一，所有的产品都慢慢变小，变成轻薄型、可携式，不论是半导体、PCB、材料等都要达到薄的目的。第二，资讯传输速度越来越快，电流量也越来越大，同时往高频技术发展，除了散热功能要强之外，讯号经过PCB的时候，亦不能受到太大的影响，所以在材料、制程上面就必须符合系统厂商的需求。
　　不过，姜旭高说，台湾PCB若与半导体技术相比，技术发展的速度相当缓慢，半导体技术每隔一段时间，就有新世代的推陈出新，不过PCB制程在近10年却没有太大的变化。
　　姜旭高指出，台湾PCB技术的进步超乎想像的慢，主要因为在设备制程上面过度仰赖欧美厂商，由于近年来欧美、甚至日本PCB厂的获利一直降低，对于设备投资以及开发上面就有很大的冲击，也间接影响到台湾PCB技术的发展。比较值得一提的，就是雷射技术的进步，尤其对于HDI板影响最大。另外，就是在材料上面的进步，包括无卤、无铅、LowDK、LowDF等产品，现阶段以CCL厂投入较为积极。另外，还包括IC载板封装技术、RigidBoard多层板、光通讯类用板、软硬结合板FlexbleBoards等。