颀邦并飞信成就驱动IC封测老大

　　面板供应链整并风缘于群创、奇美合并，而昨天LCD驱动IC封测厂颀邦宣布以1：1.8的换股比率合并飞信，它们的合并将成就全球最大的驱动IC封测。
　　颀邦发言人郑明山表示，有鉴于面板业大整并，提供一些启示，昨日董事会决议以飞信1.8股普通股换颀邦1股普通股，换股比例考虑双方每股净值、产能、技术及获利情形，将于明年1月25日召开临时股东会，讨论合并案相关事宜，暂订明年7月1日为合并起始日。合并后股本约57亿元。郑明山指出，由于仁宝（2324）是飞信大股东，换股后，仁宝将持有9％颀邦股权，将取得两席董事及一席监事。颀邦为存续公司，新颀邦董事长仍是吴非艰，合并后将形成南北共治，颀邦总经理高火文为北区总经理，飞信总经理何志文则为南区总经理。
　　飞信半导体发言人江焕富表示，飞信的金凸块月产11万片，颀邦月产14万片；薄膜覆晶（COF）各月产4500万颗和6000万颗；玻璃覆晶（COG）各月产5000万颗，合并后产能大增，将成为全球驱动IC界最大厂。江焕富强调，现在的产业趋势是大者恒大、团队作战，不能再单打独斗，而且合并后扩大产能、降低成本，竞争力大增，可进一步巩固市场领导地位，同时也提升双方股东权益，对公司营运有利。