2010芯片生产线投入剧增

　　统计研究显示，明年的半导体业比今年将会有明显的好转，芯片生产线的投资将猛增65%，但是，奇怪的是，如此大的投入，竟然没有一条新生产线的开建，这在历史上是极为少见的。
　　预测明年半导体销售额上升
　　从09年11月起许多市场调研公司开始大幅修正预测数据。VLSI指出，由于产能不足，加上库存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把 2010年半导体业预测调升为2420亿美元，增长10，2%。Gartner也再次更新2010年半导体业的预测为2550亿美元，增长达13%。 Future Horizon甚至预测未来几年内半导体业将有大幅的增长，如2010年升幅达22%，它是最乐观的代表之一。
　　无疑2010年是复苏年，但是至今未见有任何一家新建生产线的计划。SEMI的全球Fab预测报告认为，大部分芯片制造厂会采用升级改造，来满足未来技术升级的需要。
　　2010年预测总的芯片生产线投资增加65%
　　全球fab预测报告统计了全球将化多少钱用在新建或者改造升级现有的生产线，包括研发与引导线。这些数字包括所有设备(新的，二手及自行改造)，及一切资金来源，包括政府或境外投资者。全球fab预测报告出版于09年6月，它预测2010年固定资产投资将增加60%，而到8月时更新为增长65%。
　　对于2009年的投资增长主要是今年下半年，预计2010年将持续下去。仅只有少数半导体公司加入投资行列，预测2010年最大的投资商是六大芯片制造商，包括三星，英特尔，台积电，闪存联合体(IMFlash)，Globalfoundries及Inotera。如台积电据称将比2009年增加3 倍，但SEMI预测其2010年投资至少与09年相同或稍高。三星近期宣布其2010年投资从09年的40万亿韩元，上升到55万亿韩元(约60亿美元)，使其DRAM在全球的市占率上升到45%。在SEMI的8月中的更新报告中，Globalfoundries在2010将投资12-14亿美元，而在11月的最新报告中Globalfoundries投资提升为17亿美元。
　　SEMI2009年8月的报告中全球fab的建厂费用2009年为16亿美元，是近15年来的最低水平。而2010年预计工厂改造费用上升70%，达27亿美元(8月的报告又修正为28亿美元，共计有23个项目)。
　　新建fab数目大幅下降
　　1年之前2008年11月时，SEMI全球fab预测报告认为2009年设备投资可能下降25%，报告中有19个项目(其中14个新建fab加上5个己建好厂房等待设备安装)将可能延续到2010年。
　　随着2009年结束，在2010年未曾见有一个新厂开建。所以希望去年延续下来的5个项目(厂房己建成)能在2010年继续下去。另外14个项目中有一个非常有可能在2010年开建新厂。明年新厂开建数量如此之少在历史上也从未有过。
　　从2008年来芯片安装产能首次没有增加
　　在金融危机之前许多公司有计划投资开建新fab，来满足市场的需求。SEMI的全球fab预测全球安装产能在2009年增加4%到5%，而到2010年增加7%到8%，即从2008到2010年期间，总的产能增加12%。
　　到2009年底，SEMI报道了到2010年低将有49个厂(或称设施)关闭或将关闭。也即相当于与2009年的总产能相比下降4%到5%，这种情况在过去20年的半导体业历史上从未发生过(年与年相比产能下降)，即便在网络泡沫的2001和2002年时也未有过。
　　看2010年与2009年相比安装产能增加4%到5%，这样，也即总计2008到2010年的三年期间相当于总的产能没有增加。
　　到2009年底全球产能利用率在80%-95%范围。按半导体国际产能统计(SICAS)报道，在2009 Q4时可达峰值93%。SICAS认为半导体制造的产能下降，然而市场的需求上升，导致某些产品出现短缺现象。当各市场调研公司纷纷作出2010年半导体业增长达10%至22%时，明年市场的需求与09年相比一定会增长，导致许多公司先作技术升级，预测未来产能扩大是必然趋势。
　　在今天的半导体业中，似乎只有争第一，才能有盈利，所以未来开始新建fab是无疑的。通常从破土动工到生产线能试运行要1年到1年半时间。所以在过去几年中新建的生产线在未来将首先扩大产能，但是会受到限制。