焊接强度测试仪器是一种常见的检测电子设备，在检测领域有着广泛的用途。它机身轻巧方便携带，精确度极高，性能卓越等特点。易博专业从事PCB抄板等反向技术研究，在研究对象的确立方面，遵循“与时俱进，以市场为导向”的原则，现已成功抄板了数万件电子仪器设备，焊接强度测试仪器是我们抄板克隆的重要设备之一。
焊接强度测试仪器性能特征：
用于各种半导体器件或IC内部焊线（金线，铝线，铜线等）与管壳，芯片与基座，BGA球与焊接点的焊接强度及SMT电路板上各种器件与板子或其他的各种粘接强度的测试。一般包括拉力，剪切力及其他的测试。
主要特征
拉力测试范围可在0-100G，0-1KG,0-10KG进行选择；
推球测试范围可在0-250G，或0-5KG进行选择；
芯片或CHIP推力测试范围可在0-100KG，0-200KG进行选择；
镊子撕力测试头量程为0-100G和0-5KG进行选择；
BGA拨球到0-100G，0-5KG进行选择；
另外的选项如矢量拉伸和自动测试等。
焊接强度测试仪器产品规格：
外形尺寸：730*425*670mm
重量：45KG
电源：可选择100/110V,220/240V AC50/60Hz
易博科技已经可以在该焊接强度测试仪器系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，最大程度满足客户的需求。